公司优势

市场空间潜力巨大

聚焦泛半导体精密仪器及智能装备,潜在市场规模数百亿


技术研发能力领先

核心技术成员来自尼康、中兴,技术水平与国际顶尖厂商持平


标杆客户获取能力强

与PCB行业前20的企业长期深度合作;潜在头部超30家


优质服务与行业理解

紧贴头部客户需求,了解行业趋势;可非标定制,售后优秀



顶尖团队助力发展

公司股东深耕泛半导体行业,助力企业快速发展


先进光学成像技术及核心光学器件设计整合能力
自研软算体系
机电控制领域具有多年积累
立足于精密仪器、智能装备,丰富视觉产品矩阵 对标国际顶尖巨头,实现国产替代
聚焦泛半导体行业升级迭代
自动对焦视频显微镜(ZDDJ1000)
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针对厂线人工品检环节,可在显示器上以全新的角度观察样品,无需使用目镜,千倍级放大,细节一览无余。并能够显示及保存高品质全彩色静态图像、动态高清图片。ZDDJ1000采用一体化机身设计,具有光源切换、连续变倍、自动对焦等功能,助力您的品检事业。可用于电子、机械、汽车、手机、金属、钟表行业。


微纳尺寸测量仪(CCCL01)
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微成像与传统影像测量相结合,实现了微小特征的大范围测量。配置电动马达可自动切换到不同的倍率和视野,探测各种精密微观二维尺寸特征。尺寸测量功能丰富,可进行各种二维尺寸点、线、圆等的测量。用于电路板(硬板/软板)、FPD玻璃基板、陶瓷薄膜、陶瓷基板、模切料掩膜板、3C电子、精密五金/机械加工等行业。

三维复合式影像测量仪(YXCL200)
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产品集成了几何公差GD&T测量和传统2D/3D尺寸测量,如平面度、圆度、位置度、特征拟合、距离、角度等,强大的数据处理能力与算法,操作简单便捷,自动化检测,消除传统人工误差,为实际生产提供全方位的质量管控。根据客户的需求选配测量硬件平台型号,再搭载测量传感器组,支持多种格式的CAD模型导入,自由选择配准方式

三维复合式影像测量仪
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产品集成了几何公差GD&T测量和传统2D/3D尺寸测量,如平面度、圆度、位置度、特征拟合、距离、角度等,强大的数据处理能力与算法,操作简单便捷,自动化检测,消除传统人工误差,为实际生产提供全方位的质量管控。根据客户的需求选配测量硬件平台型号,再搭载测量传感器组,支持多种格式的CAD模型导入,自由选择配准方式

扫描式影像测量机
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设备采用快速线扫描综合系统,结合高精度图像分析算法,在测量视野内,产品任意放置,无需治具或夹具,即可实现快速、高精度测量。对基本几何量和形位公差进行高精度、大行程测量的检测设备。可用于PCB、3C、精密冲压系平板五金、医疗器械等领域。



图像尺寸测量仪
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放置产品后,只需按一键即可完成各种测量,最大支持300*200mm视野量程。移动测量,大小视野切换,大视野快速测量,小视野高精度测量,最高1um测量精度。桌上型架构,产线线上、线边测量首选。小巧的外形、搬运方便、能够适应各种环境,适合产线线边尺寸快速测量。


IC载板智能移载设备
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采用四轴SCARA机械手吊挂式安装作动,设备实现连续不间断作业移载输送入料配备除静电装置,防止静电对产品的伤害移载板件采用非接触式CCD视觉定位,防止损伤板件可同时兼容Tray(含上下盖)和Box两种载具 可对接AGV 可对接客户MES系统


全自动AOI/AVI外观检查机
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本产品适用于对质量要求高的陶瓷基板、IC载板、电路板的缺陷检测,包括线路板生产厂家、电子制造企业、半导体制造企业在生产、质量控制等环节需要进行外观检测的场景。
高分辨率彩色线阵相机,搭配高亮多角度多波长LED线光源,提升检测效果。
检出率≥99.9%, 漏检率≤0.1% , 过杀率≤1%


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